モバイル通信は５Ｇ時代を迎えようとしている。しかし、国によって５Ｇ通信の周波数バンドの区分けが異なっており、外国で５Ｇ携帯電話が使えない現象が起こる可能性がある。この問題、どう解決したらいいのだろうか。

先日、電子科技大学電子科学・工程学院の博士課程で学ぶ張浄植さんは２０１８年国際固体回路会議（ＩＳＳＣＣ）で論文を発表、「密結合変圧器に基づく電流ブースト技術」を提起し、一つのチップで多くの周波数バンドをカバーすることを初歩的に実現して、世界各地での利用を実現する可能性を示した。３年の研究を経て、面積１平方ミリメートル未満、針の断面ほどの大きさの５Ｇ「汎用チップ」を設計した。

この小型チップの専門的な呼称は「ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）技術に基づく、超広域帯注入同期周波数トリプラー」だ。ミリ波帯における「低位相騒音信号源の大広域帯設計」という重要な課題を解決し、ミリ波領域における超広域帯低位相騒音信号源設計に実行可能なプランを提供している。５Ｇ通信の高域帯や多くの周波数バンド利用に対する実用的な意味を持つものとして注目される。

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